深度聚焦！WWDC 2024：平淡开场，AI成压轴亮点

WWDC 2024：平淡开场，AI成压轴亮点

北京时间2024年6月11日讯，一年一度的苹果全球开发者大会（WWDC）于今日在美国加州库比蒂诺总部举行。苹果公司首席软件工程师Craig Federighi主持了本次大会，发布了iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10以及tvOS 17等新版本操作系统，以及M2系列全新芯片。

总体而言，今年的WWDC前半场显得较为平淡，主要更新集中在系统细节和功能完善方面，缺乏重磅级创新亮点。然而，大会的最后，由苹果人工智能副总裁John Giannandrea介绍的AI技术更新，却为大会增添了不少光彩。

AI成最大亮点

在AI方面，苹果发布了多项新技术和更新，包括：

• 个性化语音助手Siri进一步升级，支持更多功能和更自然的交互方式。
• 全新的神经网络引擎Metal Neuro，大幅提升机器学习性能。
• 全新的AI框架Core ML 4，支持更多机器学习模型和应用场景。
• 全新的AI芯片A17 Bionic，专门为机器学习任务设计。

这些AI技术的更新，标志着苹果在AI领域取得了重大进展，并将为苹果未来的产品和服务带来更多可能性。

分析：苹果AI野心勃勃

从此次WWDC的AI展示来看，苹果在AI领域有着非常大的野心。苹果希望将AI技术应用于其所有产品和服务中，并以此为核心竞争力之一。

未来展望：AI将重塑苹果生态

随着AI技术的不断发展，苹果未来很可能会将AI应用于更多领域，例如自动驾驶、虚拟现实、增强现实等。AI有望重塑苹果的整个产品生态，并将苹果带入一个全新的时代。

除了上述内容之外，文章还可以加入以下内容：

• 对AI技术发展趋势的分析和预测。
• 对苹果AI技术未来应用的展望。
• 专家学者对苹果AI技术的看法和评价。

以下是一些可以参考的新闻来源：

• 新浪科技
• 腾讯科技
• 网易科技
• 凤凰科技
• 36氪

希望以上信息对您有所帮助。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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